تستعد شركة &#٨٢٢٠;أبل&#٨٢٢١; لإطلاق هاتفها المرتقب آيفون ١٧ إير، والذي تشير التسريبات إلى أنه سيكون أنحف جهاز آيفون حتى الآن، بسماكة لا تتجاوز ٥.٥ ملم.
ويرتكز التصميم الجديد على تقنية هندسية متقدمة تُعرف باسم Copper Post، طورتها شركة LG Innotek، وهي بديل متطور لكرات اللحام التقليدية، ما سمح بتقليص حجم ركيزة أشباه الموصلات بنسبة تصل إلى ٢٠%، وتحقيق كفاءة أعلى في تبديد الحرارة، دون المساس بأداء شريحة A١٩ Pro القوية.
التقنية التي استخدمتها أبل مسبقًا بشكل محدود في iPhone ١٦e، سيتم اعتمادها على نطاق أوسع في الجهاز الجديد، إلى جانب شاشة OLED بتقنية LTPO موفّرة للطاقة من إنتاج سامسونغ وLG.
ويرى محللون أن هذه الخطوة قد تكون تمهيدًا لاعتماد هذه التقنية لاحقًا في أول هاتف قابل للطي من &#٨٢٢٠;أبل&#٨٢٢١;، وسط توقعات بأن يشكل &#٨٢٢٠;آيفون ١٧ إير&#٨٢٢١; انطلاقة لتصميمات أكثر جرأة وابتكارًا في السنوات المقبلة.
