مع تسارع سباق الذكاء الاصطناعي، أصبح “التغليف المتقدم” للرقائق الإلكترونية نقطة اختناق رئيسية في سلسلة التوريد. رغم أن شركات أميركية مثل “إنتل” و”إنفيديا” تصنع الرقائق، تتم معظم عمليات التغليف المتقدمة في آسيا، خصوصًا لدى “TSMC” في تايوان، ما يفرض إرسال الرقائق المصنعة في الولايات المتحدة إلى هناك لإكمال تصنيعها قبل إعادتها، مما يزيد الوقت والتكلفة.
تُدمج الرقائق خلال هذه المرحلة في أنظمة متقدمة للتفاعل مع الأجهزة مثل الحواسيب والسيارات والروبوتات. وتعتمد “TSMC” على تقنيات متطورة مثل CoWoS، التي تشهد طلبًا متزايدًا من شركات كبرى، بينما تسعى “إنتل” لبناء منشآت تغليف داخل الولايات المتحدة لتقليل الاعتماد على آسيا وتسريع الإنتاج، مع دعم حكومي متزايد لصناعة أشباه الموصلات.
التطورات تشمل الانتقال من التغليف ثنائي الأبعاد إلى تقنيات ثلاثية الأبعاد لتكديس الرقائق وتحقيق أداء وكفاءة أعلى، ما يجعل التغليف المتقدم عاملًا حاسمًا في المنافسة المستقبلية لقيادة الثورة التقنية.
