تستعد شركة “أبل” لإطلاق هاتفها المرتقب آيفون 17 إير، والذي تشير التسريبات إلى أنه سيكون أنحف جهاز آيفون حتى الآن، بسماكة لا تتجاوز 5.5 ملم. ويرتكز التصميم الجديد على تقنية هندسية متقدمة تُعرف باسم Copper Post، طورتها شركة LG Innotek، وهي بديل متطور لكرات اللحام التقليدية، ما سمح بتقليص حجم ركيزة أشباه الموصلات بنسبة تصل…
Read More“أبل” تطلق ثورة جديدة في التصميم مع أنحف آيفون في تاريخها
